贝博ballbet体育:闻泰科技2021年年度董事会经营评述

分类:【校园安全】发稿时间:2022-05-03 00:55:59 来源:贝博app最新下载地址 作者:艾弗森贝博ballbet体育浏览次数:30

  2021年以来,尽管全球经济仍然受到疫情的干扰和影响,但新能源智能汽车、智能物联等产业领域呈现出加速发展的趋势,有望成为引领创新经济与牵引未来增长的主要力量。过去一年,公司充分发挥在汽车半导体、智能终端等领域的核心竞争力,在技术创新和新产品研发方面积极拓展,在新客户新市场领域加大投入,为长期稳健高质量增长打造了坚实的基础。

  报告期内,公司完成了向特定客户供应摄像模组的相关资产的收购,并于5月份实现资产交割,正式布局光学模组业务;全资子公司安世半导体完成了对英国NewportWaferFab的100%收购,进一步强化公司半导体业务车规产能的布局,并已启动其代工产能向IDM自有产能的逐步切换,以更好的把握新能源智能汽车发展的历史机遇;公司转债(闻泰转债)于7月份发行完成,并于8月份上市,募集资金总额86亿元,募集资金主要用于无锡、昆明、印度智能制造产业园建设、西安研发中心建设以及补充流动资金等,以更好的把握在智能终端、智能汽车等领域的产业机遇。

  2021年,公司半导体业务很好的抓住了新能源智能汽车发展的机遇,规模跃居全球功率分立器件半导体公司第6位(芯谋研究),比2020年提升3位,充分展现了最近两年安世集团运营管理的良好成效,同时在上海成立了安世半导体中国研发中心,进一步加大对新产品和技术创新的投入力度。公司产品集成业务在面对上游器配件市场涨价的复杂局面下,保持战略定力投入研发,新产品和新客户拓展方面均取得了跨越式的进展,为未来产品集成业务的高速高质量增长打造了坚实的基础。公司光学业务方面,积极推动客户验证,已启动双摄产品批量供货,并积极推进落实新型号的验证工作,进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。在战略协同方面,公司三大业务协同效应进一步升级,技术融合带来的创新能力,推动在SiP等晶圆级封装、车规模块产品、Mini/MicroLed、光学创新产品等领域的深入拓展,将带来在消费电子、汽车、工业等领域的全面协同发展。

  2021年,公司实现营业收入527.29亿元,同比增长1.98%;归属于上市公司股东的净利润26.12亿元,同比增长8.12%。

  报告期内,公司半导体业务实现对外主营业务收入138.03亿元,同比增长39.54%,毛利率37.17%,净利润26.32亿元,同比增长166.31%。2022年一季度,公司半导体业务持续保持环比增长,实现对外营业收入36.97亿元,同比增长9.62%,毛利率42.94%,净利润8.54亿元,同比增长41.18%。

  2021年以来,面对全球疫情的反复,公司进一步加快经营管理效率的提升。在产品涨价的背景下加大研发优化产品结构,加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率Mos等的产能和料号扩充,成为半导体业务盈利增长的重要驱动力。在产品价格方面,公司积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系,2021年以来进行了多批次涨价。在汽车半导体和中高端消费市场需求方面,仍维持供应紧张的局面,公司将继续抓好生产,保障客户稳定供应。

  2021年以来,公司半导体业务全球市场份额进一步攀升,同时随着全球汽车半导体紧缺的持续,全球功率和模拟龙头企业产品线调整,为公司半导体业务带来了有利的产业格局变化。公司将进一步强化研发创新,拓展模拟、IGBT、功率Mos等更多新品,进一步把握产业格局带来的机遇。

  收购整合两年以来,面对疫情和全球格局的复杂影响,安世集团为公司的半导体业务交出了合格的答卷。

  安世集团是闻泰科技半导体业务承载平台,是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商,是全球龙头的汽车半导体公司之一,拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与立足中国市场的优势,安世集团与国内重点的新能源汽车、电网电力、通讯等领域企业均建立了深度的合作关系。安世集团在2021年跻身全球第六大功率半导体公司,相比2020年上升三位,并稳居国内功率半导体公司第一名位置(根据芯谋研究数据)。

  2021年,安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为44%、23%、23%、5%、5%。

  随着电动汽车渗透率的快速提升,单车用功率半导体有望呈现倍数级提升,带来行业的快速增长,公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。手机和消费等领域方向,公司借助高品质高质量的技术产品竞争力,积极拓展中高端客户需求,也呈现持续增长趋势。

  公司是全球汽车功率半导体领先厂商,随着EV出货量的加速,行业需求持续处于供应紧张的状态之中。公司产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代,全球汽车单车平均应用安世芯片达到300颗以上,电动车应用安世产品颗粒数预计将呈现数倍增长,应用产值也有望倍数级提升。同时随着产品体系的扩张和电动车对功率芯片成本投入比重的放大,EV将带来安世未来更大的产品市场空间提升。而参考IHS、英飞凌统计的相关数据来看,xEV单车功率半导体用量将从90美元提升到330美元以上,未来市场增长空间可观。

  随着电动汽车渗透率的提升,将带来汽车功率半导体需求的大幅提升。同时,受晶圆产能和封测产能的车规验证导入时间周期长、验证标准高等因素影响,汽车功率半导体的供给需求匹配将需要较长时间,预计未来仍较紧张。

  公司半导体业务产品线重点包括晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC,2021年全年三大类产品占收入比重分别为50.33%(其中保护类器件占比13.95%)、27.53%、16.57%。参考IHS2020年数据,公司半导体产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一,标准逻辑器件产品居于全球排名第二,小型号Mosfet居于全球排名第二;参考IHS2019年数据,公司ESD保护器件类产品居于全球排名第一。

  2021年全年,公司半导体业务研发投入8.37亿元,进一步加强了在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、IGBT、以及模拟类产品的研发投入。在化合物半导体产品方面,目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaNFET),已通过AECQ认证测试并实现量产,并协同产业合作伙伴完成了GaN在电动车逆变器、电控、电源等方案的设计工作。碳化硅技术研发也进展顺利,碳化硅二极管产品已经出样。IGBT产品方面,目前产品流片已经完成,正处测试验证阶段。新的模拟IC类产品也正处在加速研发推进中。

  产能方面,公司在德国汉堡晶圆厂的新增8英寸晶圆产线已顺利投产运营。安世集团已完成对英国Newport晶圆厂100%股权的收购,并启动了代工产能向IDM自有产能逐步转换的过程。Newport晶圆厂在车规级IGBT、功率MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等领域的产能和工艺能力,与安世集团现有的产品与工艺能力的融合,将有助于推动公司抓住电动汽车时代和AIoT时代带来的双重机遇。

  同时,2021年以来,公司控股股东闻天下投资的上海临港600848)12英寸车规级晶圆项目也已经全面开工建设,目前已经建筑封顶,未来将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。2020年10月,公司曾发布公告说明,由于该项目投资金额大、建设周期长,且存在较大的不确定性,为避免上市公司投资风险,最大限度保护上市公司及全体股东特别是中小股东利益,经过审慎判断,由公司的控股股东先行投资建设,上市公司有权择机通过受让项目公司股权方式收购该项目。

  2021年,公司实现产品集成业务对外主营业务收入386.85亿元,同比下降7.16%,毛利率8.71%,净利润1.84亿元。2022年一季度,实现对外营业收入103.34亿元,同比增长20.03%,毛利率9.44%、净亏损0.40亿元。2022年第一季度,手机ODM业务进展顺利,非手机业务不断获取新客户、新订单,有序推进新项目,亏损的主要原因是非手机业务在项目研发、试产等前期仍有相关费用开支,未来随着项目的量产将贡献收入。

  面对产品集成业务发展面临的市场化影响,公司积极进行战略布局,打造未来核心竞争力。新客户方面持续拓展,打造品牌客户、重点产品全覆盖的能力,持续强化规模能力;先进研发持续投入,顺应移动端和AIoT发展的趋势,把握半导体产业发展的变革机遇,积极投入晶圆级封装SiP、Mini/MicroLED、汽车电子等的产品技术研发,构建未来的半导体一站式方案能力,将ODM和IDM业务进一步深度协同,构建产品集成业务的长期护城河。

  公司持续引进优秀人才,推动产品集成业务从消费领域向工业、AIoT、汽车电子领域扩展,进一步加大了在新客户拓展方面的研发投入,并在平板、笔电、AIoT、服务器、汽车电子等非手机品类领域持续推出新品,为公司产品集成业务长期稳健增长夯实基础。

  中国市场调研机构赛诺最新研究报告显示,全球品牌厂商为优化成本,集中资源开发高端产品,中低端产品释放ODM厂商的比例增加;5G换机周期加速品牌厂商中低端手机下沉,ODM机型出现量价齐升趋势;ODM行业马太效应日益凸显,行业集中度提升。

  报告期内公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求,位于云南昆明的5G智能制造产业园一期正式投产,大幅缓解海外交付压力。另外5G智能制造产业园二期、无锡工厂等也在扩产当中。

  公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇,不断加大投入,以支持公司未来几年保持较好增长,为客户和股东创造更大价值。

  除通讯终端整机产品的研发和制造外,增加部件的种类和产能。公司目前已经有一定的模具、注塑、喷涂和CNC精密加工能力,能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部件,未来还将持续提升部件产能和种类。

  公司产品集成业务和半导体业务的协同,除加强车规级客户与消费电子客户的战略协同外,也进一步顺应半导体行业超越摩尔定律之后的发展趋势,推动在半导体领域和部件领域的自身供给能力。充分应用半导体业务IDM平台能力,引入更多功率、模拟芯片的产品协同能力,推动SiP等晶圆级封装、Mini/MicroLED、汽车电子等方向的半导体技术融合创新,以半导体能力为牵引构筑产品集成业务护城河。目前,公司SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等,公司SiP产品已实现客户方案导入,正加速推进更多客户方案的DesignIn。公司汽车电子产品也即将出货。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务能力的战略协同,构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。

  2021年以来,公司在产品集成业务在加强精益化管理的同时,强化研发投入,加大了对新客户、新产品、新技术的投入力度,产品集成业务2021年研发投入约为27.82亿元。

  面对去年以来的消费电子上游器件和芯片的价格上涨,公司加强精益化管理,积极与上游供应商和下游客户协同应对,强化供应商战略合作,并加强与客户资源协同保障交付。

  另外,公司设立了产品中心、供应中心、方舟实验室,并与安世半导体进行拉通,整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源,加大投入进行大规模技术创新,实现相互赋能,推动公司从ODM服务公司(PROFESSIONALSOLUTIONS)向产品公司(GREATPRODUCTCOMPANY)转变。

  3、光学模组业务:加速验证恢复供应,拓展供应产品线年,公司光学模组业务净亏损3.35亿元(其中归属于上市公司股东的净亏损2.34亿元)。2022年一季度,净亏损0.39亿元(其中归属于上市公司股东的净亏损0.27亿元)。自2021年5月份资产交割以来,公司积极推进光学模组业务的研发和认证,公司已在11月份正式启动双摄产品供货,经营减亏。公司正积极推进落实新型号的验证工作,进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。公司将充分利用在产品集成业务和半导体业务领域的管理优势、研发优势、规模优势和客户资源优势,全面推动光学模组业务以及产业链上下游的有效整合。

  公司光学模组业务在摄像头模组业务领域具备稀缺性,拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力,将推动公司深度切入光学赛道,打通上游产业链核心环节。推动公司优化客户结构,进一步提升盈利能力和综合竞争力。

  据芯谋研究发布的《中国功率分立器件市场年度报告2022》显示,2021年全球功率分立器件市场迎来了大幅成长,尤其是中国功率分立器件市场,同步增速高达46%。据芯谋研究数据,2021年全球功率分立器件市场规模为266亿美元。其中中国功率分立器件市场营收为111亿美元,全球市场占比为41.6%,市场占比增加了3.6个百分点。

  2021年全球半导体和全球功率半导体增长的主要驱动力来自全球半导体芯片涨价、全球半导体产业链多环节囤货,以及PC和云服务器(居家办公、远程学习、在线游戏、小视频、安防监控等)、5G基础设施和5G手机与智能手机、汽车电子(尤其新能源汽车)、消费电子、工业电子等各市场需求。

  2021年全球半导体芯片缺货,尤其是汽车电子相关半导体芯片严重缺货,导致全球半导体芯片价格大涨,尤其是汽车电子相关的半导体芯片价格狂飙。安世半导体抓住行业机遇积极调整市场策略,2021年营收同比大幅增长,全球排名上升3位,位居全球功率分立器件行业第6名。

  市场研究机构Canays发布的《Canays2021年度智能手机市场分析报告》显示,2021年全球智能手机出货量达13.5亿台,同比增长7%。与此同时,Canays指出,2021年度的智能手机平均售价(ASP)同比提升达10%。

  Canays的分析报告选取了600美金(去税)以上的价位段数据进行分析,从大盘上来看,600美金(去税)以上价位段的智能手机出货在全球范围内呈现增长趋势,其中北美和中国的体量和增量都是最大的。

  根据Counterpoint的MarketMonitorService的最新研究,2021年全球智能手机市场收入超过4480亿美元。即使组件短缺和新冠疫情限制继续扰乱全球供应链,它也同比增长7%和环比增长20%。

  智能手机平均售价(ASP)同比增长12%至322美元,主要是由于5G智能手机的份额更高,其ASP明显高于4G机型。此外,随着小米、vivo、OPPO和reame等OEM厂商专注于满足印度、东南亚、拉丁美洲和东欧等新兴市场对平价5G智能手机的更大需求,2021年发布了更多支持5G的机型。因此支持5G的智能手机在2021年占全球智能手机出货量的40%以上,而2020年这一比例为18%。

  根据研究机构TrendForce发布的行业报告,2021年全球手机摄像头模组出货已达48.44亿颗。随着5G通信技术、智能驾驶技术、3DSensing技术、人工智能等新一代科技的快速发展及应用,摄像头模组在消费电子、汽车、IoT等领域得到广泛的应用。

  特别是汽车智能化浪潮将进一步推升车载摄像头的用量,而集中化架构将带动产品价格下降、有利于实现更快速的推广。根据Yoe数据,2025年全球平均搭载摄像头数量预计达到3.5颗。认为随着高级驾驶辅助系统(AdvancedDrivingAssistanceSystem,以下简称“ADAS”)逐渐升级和加速渗透,叠加各车企硬件配置冗余性高,车载摄像头的量增将超预期,2025年平均单车搭载量有望达到4.9颗。

  根据全球乘用车销量及ADAS渗透率的测算,相关研究报告认为2021年车载摄像头模组市场规模为454亿元,2025/2030年将分别达到922/1645亿元,2021-2025年复合年均增长率达19.4%。显示出良好的发展前景。

  本公司经营范围:一般项目:智能机器人的研发;数字文化创意软件开发;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件开发;可穿戴智能设备制造;网络设备制造;通信设备制造;移动通信设备制造;移动终端设备制造;显示器件制造;智能家庭消费设备制造;数字家庭产品制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;物业管理;酒店管理;电子产品销售;网络设备销售;智能家庭消费设备销售;软件销售;智能无人飞行器销售;智能车载设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;

  物联网设备销售;可穿戴智能设备销售;针纺织品及原料销售;服装服饰批发;服装服饰零售;金属材料销售;建筑材料销售;电子专用材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子元器件批发;电子元器件零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口。

  本公司提供的主要产品:手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、AIoT、汽车电子等智能终端;半导体、新型电子元器件;光学模组。

  本公司提供主要劳务:移动通信、智能终端、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。

  报告期内,公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务;光学模组的研发和制造业务。

  公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、AIoT模块等产品研发设计和生产制造服务,包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。

  在这一年,公司对各大业务板块进行调整,坚持走高质量发展之路,取得了显著的成果,进一步增强了核心竞争力。经过2021年的战略调整,公司已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件(光学/显示)、通讯终端、笔记本电脑、AIoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。公司将坚持研发驱动,以安世半导体、得尔塔光学为创新引擎,赋能闻泰集成业务,逐步建立核心能力,为客户提供不断迭代的创新产品,推动公司实现又好又快的发展。

  在半导体业务板块,安世半导体取得了前所未有的利润和增长。完成对安世的整合后,加大产品研发,持续扩大产能,2021年7月收购英国NewportWaferFab,并加大对前端晶圆厂和后端封测厂的投资。安世半导体保持快速增长态势。

  安世半导体是全球领先的分立与功率半导体IDM龙头厂商,是全球龙头的汽车半导体公司之一,其产品质量、供应体系具有全球领导地位,每年可交付1000多亿件产品,德国汉堡、英国曼彻斯特和新港(Newport)晶圆厂全部为车规级晶圆厂,大部分产品均符合车规级的严格标准,其产品广泛应用于全球各类电子设计。

  凭借几十年来的专业经验,安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,在与国际半导体巨头的竞争中,安世在各个细分领域均处于全球领先,其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二、功率分立器件全球第六(2020年第九)。

  安世半导体坚持创新驱动公司发展,积极突破新的边界,打开新的平台和更大的市场。报告期内安世半导体从低压向高压、从硅基半导体向化合物半导体、从分立向模拟等更广阔等领域发展,开发出数量众多的100v以上的中高压MOSFET新产品;IGBT和化合物半导体(氮化镓、碳化硅)等进展顺利,其中公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求;各研发中心相继启动,专注于开发IGBT、中高压MOSFET、模拟信号转换和电源管理IC。研发投入初见成效,很多新产品如IGBT、中高压MOSFET、Anaog、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在2022年都将逐步进入客户验证、试产或量产阶段。

  公司持续对英国曼彻斯特和德国汉堡的晶圆厂增加资本支出,对其原有晶圆生产设备进行技术改造升级,生产效率得到进一步的提升。目前公司曼彻斯特和汉堡晶圆厂大部分产能已经被客户订单锁定,公司正积极与外协合作伙伴沟通,适当增加外协产能。

  在2021年,公司收购了英国晶圆厂Newport,进一步提升在车规级MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体等车规级产品的产能。

  由大股东先行建设的上海临港12英寸车规级晶圆厂已经完成结构封顶,目前正在安装机电,预计2023年释放批量产能。大幅降低了上市公司固定资产投资压力,为安世继续提升出货量提供了有力保障。

  安世半导体在半导体行业拥有超过60年的经验,在汽车,工业和电力、计算机、消费和移动和可穿戴设备等领域,与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系,是众多跨国公司的首选供应商。特别汽车半导体市场前景广阔,景气度很高,安世半导体在产品、客户和质量等方面优势明显。

  2021年,安世加强与品牌客户的直接合作关系,特别是汽车领域开始在全球范围内与TOP级车企进行更多的战略合作,为公司未来半导体业务的稳健增长打下坚实基础。

  安世半导体秉承卓越的质量标准,已通过AEC-Q100和Q101标准认证两项汽车认证测试,安世广泛的产品组合能够符合汽车电子级可靠性认证的严格标准。定期进行国际及内外部审核,符合ISO9001质量标准、IATF16949汽车标准、ISO14001环境标准、OHSAS18001健康和安全标准。在行业绝大多数企业使用CPM(CompaintsPerMiion)作为问题件数占销量比例的统计标准时,安世已使用PPB(PartPerBiion)作为标准,且不良率持续降低,以超低不良率成为业界标杆,成为全球客户的首选供应商。

  公司的集成业务领域已从传统手机ODM拓展到平板、笔电、AIoT、服务器、汽车电子等更广阔的领域,并成功在这些新领域获得更多优质国际客户的认证和导入,把不确定性变成越来越多的确定性,打造高质量、高门槛的发展引擎,为产品集成业务的未来创造了更广阔的空间。

  公司产品集成业务2021年的目标是从单一的手机ODM向多元化发展,实现从手机向笔电、IoT、服务器、汽车电子等非手机业务拓展,从消费领域向工业、汽车等领域延伸,推出更多的产品、开拓更多的客户、实现更大的销售,将产品集成业务发展成为海量的硬件流量平台。

  受益于2021年以来公司的战略布局与研发投入,公司产品集成业务现已发生了根本性改变,原有手机ODM业务得到逐步修复并不断优化,同时成功的在平板、笔电、IoT、服务器、汽车电子等更广阔的新领域获得更多优质国际客户的认证和导入,为未来的奠定了坚实的基础,也为产品集成业务的未来创造了更多为广阔的空间。

  公司将笔电业务作为战略方向重点投入,目前在上海、无锡、嘉兴的笔电设计团队不断扩大;无锡、嘉兴制造基地经过不断的升级改造,硬件设施、质量管理能力已达到行业一流水平,可以满足全球客户的笔电制造需求。从2020年开始,陆续通过多个重要客户的审厂认证并开始出货。闻泰科技旗下的安世半导体在模拟、逻辑和功率器件领域均处于全球领先,可以为笔电业务提供高质量的模拟和逻辑芯片以及功率器件产品支持。闻泰安世联合推出的各类射频、通讯、电路小型化SiP模块产品在笔电上也有广阔的应用空间。目前公司已经通过全球多个头部笔记本电脑客户审核认证,多个项目的研发和试产顺利进行,即将进入量产阶段。

  公司依托于通讯业务的研发制造能力和半导体业务的创新优势,大力开拓服务器市场,专注于服务器和存储等数据中心产品的研发、生产、销售、服务,产品线涵盖云计算数据中心、边缘计算、人工智能、金融、运营商等领域应用。目前已经推出多款全自研产品,包括2U双路机架服务器,拥有灵活的扩展能力和超高的性价比,安全可靠易运维,满足企业级IT应用不同业务场景需求;4U双路存储服务器,拥有超大的储存容量和灵活的扩展能力,适用于企业级冷存储、温存储、区块链分布式存储等应用场景。目前公司已中标多个知名客户的服务器项目,服务器业务有望成为新的利润增长点。

  报告期内公司在智能座舱、智能网联等方面已经同多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。公司的目标是成为汽车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商,为客户提供从软件到硬件再到制造的一整套方案(包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领域的创新产品研发)。目前公司为头部智能汽车品牌配套的项目研发进展顺利,即将进入量产阶段。

  闻泰科技旗下的安世半导体与Tier1供应商、各大车厂保持着长期和紧密的合作关系。在全球缺芯的大背景下,安世半导体大量车规级芯片和器件可以应用在公司车载产品上,为公司汽车电子业务的开拓提供了坚实有力的保障。

  Mini/MicroLED业务为公司开辟新的蓝海。在电子产品中,除了半导体和光学影像部件,显示部件同样是核心部件之一。Mini/MicroLED是显示技术的未来,一旦形成突破会带来革命性的变化。

  闻泰已经成立新型显示技术事业部,重点布局这一领域。基于安世ITEC全球领先的巨量转移技术和闻泰产品集成能力,公司已经通过内部的协同创新,成功开发出Mini/MicroLED直显和背光产品,在消费电子和汽车电子市场拥有巨大的发展潜力。

  SiP产品规模化实现发展。闻泰有行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群,安世有系统级的封装测试能力,结合双方的优势可以整合封装测试和SMT贴片两个传统生产环节,实现SiP封装能力的领先性,并迅速将SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、AIoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中,具有显著发展潜力。

  目前在闻泰安世的协同创新驱动下,安世半导体已有多款5GPA、TWS、AIoT模块、

  报告期内公司除在手机ODM领域继续加强与头部品牌客户的合作关系,更成功打开笔记本电脑、服务器、汽车电子、AIoT、平板等新领域市场,成功开拓众多知名国际品牌和互联网公司客户。

  在这些新的业务领域,客户对公司前期在研发质量、项目进度、厂房建设、供应链管理、产品质量、试产良率、产品品质等方面均表示高度认可,为未来更多项目的合作奠定良好基础。目前少数新客户项目已经开始量产,更多项目正在紧张的研发收尾或试产阶段,2022年即将分批上市。

  得尔塔拥有行业领先的Fip-Chip技术,生产顶级的光学模组产品,可提供更稳定的性能,

  得尔塔拥有智能化生产平台,通过建设高标准无尘车间、精密的自动化生产线、搭建智能化生产系统、并应用严格的产品质量管理体系,为生产、品质保驾护航。

  身处蓬勃发展的光学赛道,得尔塔科技凭借在细分领域的多年深耕,不断突破技术瓶颈,改良精细化运营管理优势,致力于成为全球的最先进的光学产品提供商。

  全新的得尔塔科技不仅将继续服务特定客户,还将通过闻泰系统集成业务进入到Windows笔电、汽车、AIoT、ARVR等更广阔的领域。目前,得尔塔正大幅扩充研发团队,积极开展多个新领域产品的研发和验证,进展顺利。客户和产品结构的变化将会为得尔塔带来新的更大的增长。

  依托闻泰产品集成业务和半导体业务赋能,得尔塔科技的光学影像能力有望得到更大的发展空间,随着光学技术的发展和在IoT、智能汽车、元宇宙领域的市场空间被打开,得尔塔的光学影像技术能力也将成为闻泰的核心竞争力之一。

  报告期内,公司实现营业收入52,728,649,531.06元,较上年同期增长1.98%,实现归属于上市公司股东的净利润2,611,542,317.51元,较上年同期增长8.12%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,201,373,741.54元,较上年同期增长4.17%。

  2021年,中国经济增速达到8.1%,依据IMF发布的报告全球经济增速达到5.9%。在新冠疫情的干扰和影响下,中国和全球经济均体现出良好的韧性,逐步呈现复苏趋势。科技产业的创新保持活跃,推动主要市场的需求持续旺盛,受模拟和功率、传感等类型半导体需求的影响,WSTS和ICinsight均预期全球半导体在2022年仍将保持10%左右快速增长。科技产业的创新,无论从需求形式来看,还是技术创新路径来看,都对公司业务布局形成了积极的影响。

  从需求形式来看,以新能源智能汽车、AIoT终端、AR/VR创新为典型代表,拉动从上游半导体到下游产品系统集成的机会。2021年,全球新能源汽车出货643万台,同比增长98.4%,中国新能源汽车出货351万台,同比增长156.7%,全球新能源汽车渗透率仅为10.2%的水平。随着新能源汽车在电动化和智能化领域需求的大幅增加,功率半导体等预计单车用量提升5-10倍甚至更高,车载智能终端和模块的需求也快速增长。随着新能源汽车渗透率的进一步提升,其上下游产业将迎来持续的高速增长机会。在AIoT终端领域,尽管智能手机的出货规模已经呈现总体平稳态势,但以TWS耳机、智能手表、车载终端、包括环境传感和市政应用等物联应用终端市场继续保持高速增长,以TWS耳机为例,其最近五年出货量从900万部快速增长到2021年的3亿部,并预计仍将保持快速增长,成为智能终端产品集成市场高速增长的重要推动力。

  从技术创新路径来看,半导体、显示技术、光学应用领域均处在重大的创新变革阶段。

  半导体技术产品,正处于超越摩尔定律之后,从先进制程的技术精进方向,向以成熟工艺为基础的晶圆级先进集成封装、第三代半导体发展的阶段转换。成熟工艺的模拟和功率等技术领域,在新能源汽车、AIoT等需求驱动下,呈现快速增长的趋势,以功率半导体为例,在受到疫情影响较大的2020年之后保持持续增长,根据Omdia预测预计到2023年其全球市场规模有望达到502亿美金。而晶圆级先进集成封装领域,以SiP封装为例,在智能穿戴对小型化、低功耗和综合技术成本的考量下,成为未来产品板卡封装的重要形式,将推动原有的晶圆、封装、设计、集成产品产业链价值的重构,对当前中国电子制造产业有着重大的影响。在第三代半导体领域,以碳化硅和氮化镓为主要代表,其应用主要分布在功率和射频领域。从全球市场增速来看,2021年到2026年,根据Yole预测,SiC碳化硅产品需求有望从10亿美元增长到35亿美元左右,GaN氮化镓功率产品需求有望从不到1亿美元增长到21亿美元左右,成为超越摩尔定律之后创新增长的重要方向。

  在显示技术创新方面,以MiniLED背光、MicroLED直显为代表的技术方向,正在移动终端、车载显示、AR/VR显示等领域加速应用。随着巨量转移技术、晶圆技术、产业规模的提升,未来有望在较多场合替代传统液晶显示,其中,巨量转移的封装技术能力是其中的核心,具备分立功率器件批量封装能力的厂商,有望在技术方面具备更好的积累。根据Yole预测,MiniLED的应用出货,在手机、电视、显示器、车载等关键领域,有望在2023年达到8000万台以上,显示技术创新将带来重大的产业机会。

  在光学应用技术创新方面,随着在手机、汽车、智能家居、AR/VR、监控等领域的广泛深入应用,光学作为终端应用最重要的功能模块,在不同的场景呈现不一样的需求。CIS创新、结构光、ToF、激光、毫米波等创新正随着场景需求的深入不断涌现,带来光学市场的重大变化。以手机为例,除CIS像素和精度的技术提升外,其功能模块的封装需求在朝着小型化、低功耗的方向发展,传统CSP、COB的封装模式有望逐步被以FlipChip为代表的晶圆级集成封装技术替代,推动更为轻薄和低功耗的光学模组创新,带来新的增量市场空间。

  闻泰科技近年来积极围绕产业创新方向,基于优势竞争力加速布局。在技术创新方面,积极布局第三代半导体、模拟IC产品、IGBT功率产品等;利用安世半导体在巨量转移封装技术和设备方面的优势,开拓Mini/MicroLED车载产品和其他应用;充分利用FlipChip技术优势,加速其在手机、笔电、汽车等领域的布局和拓展。在需求市场领域,抓住新能源智能汽车主线,围绕半导体产品、车规模块、车载终端产品全面拓展,发挥车规半导体产业链优势;积极拓展AIoT领域产品集成业务,在TWS、智能手表、AR/VR等领域实现了更多的产品线扩充。闻泰科技将不断跟进科技产业创新主线,充分发挥自身优势,推动各业务板块战略协同,全面强化核心竞争力。

  闻泰科技的发展战略将以建立以半导体产品和技术为核心竞争力,以硬件流量平台为竞争基础的战略发展体系。基于半导体产品和晶圆级封装技术优势,打造硬件产品集成的竞争优势;通过硬件流量平台的需求变化拉动,提升半导体产品的创新迭代能力。通过十年左右的努力,成为全球功率与模拟产品领域的龙头,和硬件领域的伟大产品公司。

  公司董事长张学政先生明确提出,闻泰科技的发展战略将围绕三个阶段推进,包括:

  第一个阶段,ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领域产品扩展,更多的产品、更多的客户、更大的销售,将ODM业务形成强大的硬件流量平台。

  第二个阶段,闻泰科技将加速垂直整合,通过并购、整合和自我发展,在半导体领域、部件领域,整合和发展出更多的部件,增加自身的供给能力,形成安全可控的供应体系。

  第三个阶段,闻泰科技将以半导体为龙头,加大投入,提升创新能力,为部件和系统集成赋能,全面提升整机产品的核心竞争力,为客户提供人无我有、人有我优的产品,建立公司护城河。我们的目标是推动闻泰科技从服务型公司向产品公司的战略转变。

  闻泰科技各项业务的推进正全面围绕公司战略加速布局。我们始终基于“向上、向善、向阳”的价值观,把公司打造成为具备全球领先竞争力,回馈股东、客户、员工和社会。

  公司每年的经营计划,依据对产业技术市场和竞争格局等的DeepDive深度分析科学制定。

  在当前,新冠疫情仍然对全球市场造成持续影响、全球地缘政治格局对半导体产业影响仍然存在不确定性。公司将积极面对挑战与机遇,继续深化国际化运营,进一步落实高质量可持续发展,围绕产业变革加大技术创新投入、加快拓展新客户新产品,并全面做好各方面的风险管控和应急准备,力争营业收入和净利润均实现较好增长。公司据此制定并在本报告说明的相关经营目标,并不构成公司对2022年度的业绩和发展承诺,相关目标能否实现取决疫情影响、全球供应链状况、竞争态势等多方面因素,存在不确定性。

  公司主要的经营计划,将持续致力于高质量的快速增长,致力于创新和拓展未来空间,从业务和能力方面包括以下几个方面:

  截至本报告期时点,公司半导体业务实现了一季度收入和利润的同比与环比双增长,公司所主要面向的汽车市场和中高端工业与消费市场仍然面临供货紧缺的局面。2022年半导体业务将进一步推动产品和产能的配套拓展。主要包括:

  优化存量产品结构,加大产能资源配套。公司将进一步调整现有存量产品结构,推动包括PowerMOS、逻辑等高毛利率紧缺产品的产出比重,优化半导体业务竞争力和盈利能力。在当前相关产品产能较为紧缺的背景下,进一步加大外部晶圆代工资源配套力度,同时支持汉堡和曼彻斯特进一步技改扩张,落实Newport晶圆厂转IDM进程。从结构优化和产能配套双强化,推动2022年保持进一步较好增长。

  加大新产品创新研发力度,打造未来增长空间。2022年公司将继续加大研发投入,进一步扩展研发团队规模。一方面加大功率级新产品的研发,推动100V以上中高压MOS、第三代半导体SiC/GaN功率管、IGBT等产品的落地,并快速规模量产推向市场;一方面,继续扩建模拟产品团队,建立BCD新工艺研发平台,为半导体业务拓展打开崭新的边界。

  进一步深化半导体业务国际化运营。2022年,公司将进一步发挥安世集团作为欧洲本土公司的特点,协同融合中国和欧洲团队分别在研发、市场、制造、法律、管理方面的特色特长,打造具备闻泰特色的国际化运营管理模式,力求在当今不确定性的全球环境中保持稳健经营发展,为公司半导体业务中长期战略目标奠定坚实的基础。

  公司半导体业务将继续紧跟全球半导体创新发展的趋势,加快优化存量能力,继续拓展创新边界,聚焦高质量快速发展。

  截至本报告期时点,公司产品集成业务一季度发展趋势良好,受新产品新客户持续研发投入影响,一季度有所亏损。2022年,公司产品集成业务将迎来新产品新客户领域的收获阶段。主要包括:

  强化传统业务稳定发展,做实盈利基本盘。公司以手机和平板为产品集成业务的传统领域,一方面将加大客户竞争力度,提升产品化竞争力,在主要客户落实更高市场份额,截至本报告时点,2021年投入研发的几款重点产品已经获得多项关键客户新订单,有望推动出货量显著增长;另一方面,优化在研发管理、费用管控、供应链成本管控等方面的精细化管理,充分利用2022年相对友好的上游器配件价格环境,做实传统业务盈利基本盘。

  推动新产品新客户加快产出,力争尽快迈入增长新阶段。为优化业务结构,公司过去几年持续加大对新产品新客户的投入力度,尽管对产品集成业务板块的短期盈利造成一定影响,但对实现未来有效率的高价值增长奠定了坚实的基础。随着相关研发拓展进程的推动,新产品新客户都将在2022年陆续量产,从品类到数量都将进入收获阶段,成为公司成长的新引擎。截至本报告期时点,特定客户首款产品已经在2022年一季度批量量产供货,后续新类型产品也将陆续进入量产阶段;云服务器业务已中标多个优质客户亿级(金额:元)项目,协同功率半导体技术能力创新的48V云服务器体系产品预计将在年内开始出货;笔电业务持续发力,有望实现2022年内出货量数倍增长;基于晶圆级封装SiP模块的创新产品方面,TWSSiP方案产品中标百万级(数量:台)项目,并有望进一步扩大规模;射频领域的PAFEMSiP方案,已导入全球一流手机品牌客户;车载智能终端产品也已实现客户突破,将在2022年三季度起陆续出货;开发Mini/MicroLED新产品,拓展新客户。新产品新客户将全面进入收获阶段,公司也将加大精细化管理力度,提升业务效益,力争尽快迈入增长新阶段。

  进一步深挖半导体、光学协同技术创新,进一步落实产品化战略。公司将充分利用半导体、光学业务与产品集成业务的技术协同创新能力,进一步推动解决方案产品化,以SiP、Mini/MicroLED、先进光学模组为代表的器配件产品化。定位于后摩尔定律时代的技术发展方向,充分发挥半导体产品和以SiP为代表的晶圆级封装能力优势,打造产品集成业务的长期护城河,以创新开拓产品集成业务全新的发展模式。

  公司产品集成业务将努力以创新推动高价值高门槛的持续增长,以创新推动产品结构、客户结构的全面优化,以创新夯实新的护城河,改变纯效率至上的传统模式为以创新为本的新模式,从根本推动公司产品集成业务新的发展趋势和战略新价值。

  在光学业务板块,得尔塔科技迎来历史性的发展机遇。光学影像是智能手机、电动汽车、元宇宙等产品主要的创新方向之一。因为看好光学领域巨大的发展潜力,公司在2021年5月份收购了得尔塔科技,11月双摄项目恢复向特定客户批量出货。为支撑得尔塔科技的发展,公司投资建设珠海得尔塔工厂,新增的产能为得尔塔科技未来的营收增长提供了强大的产能保障。

  加强特定客户新机型配套验证,尽快落实广州厂区满产。在目前已经量产供货的型号基础上,积极推动新机型配套摄像模组的验证,力争下半年实现在广州厂区的满产运营,推动广州厂区逐步恢复盈利。同时,对最新机型加强研发落实,为珠海厂区提前储备好项目。

  利用FC技术优势推动车载、笔电、AR/VR应用落地,推动协同供货手机ODM业务。充分利用FlipChip晶圆级封装的技术优势,发挥其低功耗、小型化的特色,开发应用于车载等不同场景的产品,并推动尽快落地和实现出货,实现光学业务增长的多极化。

  公司光学业务将充分利用FC晶圆级封装技术优势,推动进一步创新发展,在落实特定客户更多项目的基础上,全面拓展新应用领域,实现光学业务的跨越式发展。

  2022年,围绕科技产业的技术创新趋势,将进一步从集团层面加强创新投入与协同。充分融合半导体业务、产品集成业务、光学业务的技术能力,围绕以半导体技术持续推动产品集成业务竞争力创新、以产品集成和光学业务持续拉动半导体技术迭代,实现公司集团层面深层次的技术创新协同,打造公司战略发展的全新模式和阶段。

  公司将继续全方位坚持创新投入,谋求高质量发展,推动公司集团层面的总体竞争力实现根本性提升。

  公司将进一步招募顶尖人才,做到人才交互沟通,人才为我所用,而非为我所有。为积极支撑公司三大业务板块的创新发展,全面打造产业技术高地,相关经营计划主要包括:

  积极推进外部合作,进行校企联合,建立人才梯队。聚焦行业专家,在产品集成公司向产品公司转型过程中,通讯业务从制造工程人才向前沿技术、产品规划人才转型;半导体领域,端到端的吸引和招募半导体行业最好的人才;光学模组领域,布局前摄、后摄人才高地,持续引入日韩顶端专家。进一步促进技术转移,积极落实高校合作,促进产学研一体化。

  健全完善企业文化体系、员工福利薪酬体系。优化各类激励机制,以及优化整体薪酬体系,强化关键人才的激励和保留。

  2022年,公司将进一步以中美欧等主要国家和地区的出口管制法等法律法规为基础,优化完善适合于公司国际化运营发展的出口合规管理体系,从物项合规信息收集、物项合规管理等几方面角度出发,将合规管控全面嵌入到采购、研发、销售、生产等各环节,严格落实合规经营风险管控。

  公司可能面临经营受疫情影响、市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、整合未达预期、俄乌冲突加剧、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。

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  迄今为止,共142家主力机构,持仓量总计5.04亿股,占流通A股53.85%

  近期的平均成本为64.36元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁3.57万股(预计值),占总股本比例小于0.01%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁3.043亿股(预计值),占总股本比例24.42%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁173.7万股(预计值),占总股本比例0.14%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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